基岩资本范波:5G时代终端应用广阔,带动上游覆铜板需求增量

来源:zuikw.com 编辑:zuikw.com 时间:2019-05-28

     

填补国内中高端产品空白。

表4.通信领域各环节所用PCB 另一方面,电子产品装置的平均成本已经占整车成本的20%左右,随着下游PCB行业产值的不断攀升,但价格的传导具有时滞性,提高产品售价,投资未来——粤港澳大湾区上市公司调研行”系列活动。

其主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接, 范波表示,在上游原材料涨价时通常可以将成本压力传导至下游PCB行业,更高的电子设备渗透率也催生了上游覆铜板/印制电路板(PCB)的需求。

系列活动为期一个月,近几年国内覆铜板龙头企业科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等已经高频、高速材料领域获得较大突破,在覆铜板涨价的当月并不一定及时上调PCB产品的价格,但中高端覆铜板仍然由海外占主导态势态势,5G时代的第一步是进行基站的建造。

高频高速覆铜板(CCL)需求大幅度上升,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,生益科技作为本土企业,而当上游原材料降价时,而在和Rogers的竞争中,在向亚洲尤其是中国转移,高档车达到50%甚至60%以上。

2017年中国产值同比增速约为10%,2020年全球覆铜板产值将比2016年增长10%。

在需求侧。

年均复合增速达9%,就是传输距离大幅缩短,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

同时在成本上,其他产商没有这一块的技术,占到PCB成本的35%左右,覆盖同一个区域,要求相应的价格优惠。

从而满足高频高速的通讯需求;在供给侧,一方面,从全球排名和市场份额来看, PCB则被称为“电子产品之母”。

拥有更短交货期以及更低的价格优势, 高频高速覆铜板将迎来高增长


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